iPhone12真机拆解图组,iPhone12内部构造一览

虽然现在为止iPhone12已经发布，但是还没有正式开卖，最近已经有iPhone12的真机拆解过程了，感兴趣的可以在网络上寻找最详细的拆解视频。这次给大家带来的是这部手机的拆解相关图组，来了解这部手机的内部构造吧。

根据图片来看，手机内部零部件都是精心打造，整体都是相当轻薄的，所以iPhone12要比上一代的苹果手机更轻薄。其中手机中采用的L型逻辑板要比iPhone11更长，同时手机使用的OLED屏幕也更加的薄，还减小了内置Tapic Engine 振动马达的尺寸。根据数据对比，这次iPhone 12大约比上代手机厚度薄11%、面积小15%、体重轻16%，手感相当的出色。

目前还能确定iPhone12的内置电池是2815 mAh，手机内部采用MagSafe 磁吸系统，同时拆解中展示了与MagSafe配件配合的磁环。同时可以了解这次购买手机没有充电头和耳机赠送。

通过拆解可以确定，苹果iPhone12配备骁龙 X55调制解调器，是第二代的5g芯片，它将支持5G毫米波网络、5GSub-6GHz网络、5G/4G频谱共享。之前就有人爆料苹果会采用这款产品，虽然这并不是最强的5G调制解调器，X60调制解调器是第三代产品，它具有更出色的省电能力，预计2021年的苹果手机会采用它，可以带来性能方面的提升，它可以合并 mmWave 和6GHz 以下网络。

在完成拆解之后，可以感受到iPhone12做工十分出色、精致，不愧是目前全球知名的手机厂家。

郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。