相信有很多想要新购买电脑的朋友为怎么装win7系统发愁,之前由于intel已经声明不再发布Win7下的8代/9代intel驱动程序,所以大多用户都只能安装win10系统。甚至很多用户想要使用Win10只能搭配比较低端的H310+独显来安装Win7系统,现在好了让8代9代cpu支持Win7系统的B365主板上市!这样酷睿8/9代CPU就可以支持win7系统了



之前我们报道过英特尔将会推出B365芯片组,采用22nm工艺,以释放更多14nm++的产能。原本我们以为B365的规格和B360是一样的,但从英特尔公布的ARK页面中,我们发现B365的PCIe通道要比B360多,共有20条PCIe 3.0通道(B360 12条),意味着B365芯片组将可以搭载更多的M.2接口。

2018年英特尔推出300系列芯片组,包括Z390、B360、H370、H310等,使用的是14nm工艺。而之前老版Z370是Z270的马甲,使用的是22nm工艺。大家都知道H310芯片组已经出了22nm工艺的H310C,各电商平台都可以购买到,此芯片组是办公一族标配。B365芯片组是H310C之后的又一次升级更新,最新平台配合B365芯片组可以全面支持win7系统。B365芯片组的规格没什么大变化,TDP功耗同样是6W,支持8GT/s的DMI3总线,支持双通道内存,B365的PCIe通道从12条增加到20条,没有原生UBS 3.1 Gen2接口,支持14个USB 3.0/2.0接口,与B360芯片组参数基本一致,可以认为是B360芯片组的马甲产品,工艺是22nm



同时B365芯片组相比B360会缺少原生USB 3.1 Gen2接口以及intel CNV Wireless技术,并且ME版本退回ME 11,这可能意味着B365并不是B360换制程的芯片组,而是以前Z170换马甲的芯片组。当然,这是锁了超频的Z170....从消费者的角度看,这是好事,有白给的PCIe通道干啥不要....这个定位的主板里多两个M.2接口可比两个USB 3.1 Gen2接口要实用得多。同时,英特尔还会在B365主板支持Windows 7系统,如同H310C一样,这对于部分消费者来说也是个大好事,现在坚持使用Win7的用户也不在少数。目前英特尔已经正式发布B365芯片组,就看厂商什么时候跟进,让B365主板上市了。

B365主板明升暗降

从命名规则上来看B365是B360的升级版,应该性能有提升才对,然而恰恰相反,B365主板从14nm工艺换成了22nm工艺制造。采用22nm带来的后果就是USB规格降低、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi也被砍掉了,虽然PCI-E 3.0总线上B365主板多了4条,但是并没有什么卵用。如果是小白的话单单看这些数据很容易被B365主板给忽悠了。